歡迎您來到拓赫機(jī)電科技(上海)有限公司網(wǎng)站!
更新時(shí)間:2024-12-06
劃痕實(shí)驗(yàn)/傷口愈合3孔插件/培養(yǎng)皿一次可以產(chǎn)生兩個(gè)劃痕,為傷口愈合,細(xì)胞遷移,2D侵襲實(shí)驗(yàn)和細(xì)胞共培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)重復(fù)性高,插件移除無殘留,無細(xì)胞損傷,不破壞包被。
劃痕實(shí)驗(yàn)/傷口愈合3孔插件/培養(yǎng)皿-80366 80369
一次可以產(chǎn)生兩個(gè)劃痕,為傷口愈合,細(xì)胞遷移,2D侵襲實(shí)驗(yàn)和細(xì)胞共培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
-傷口愈合實(shí)驗(yàn)完整解決方案,從樣品準(zhǔn)備到結(jié)果統(tǒng)計(jì)只用簡單的幾步
-實(shí)驗(yàn)重復(fù)性高,“劃痕"整齊劃一為500μm,插件移除無殘留,無細(xì)胞損傷,不破壞包被。
-可以同時(shí)進(jìn)行3組實(shí)驗(yàn)
劃痕實(shí)驗(yàn)/傷口愈合3孔插件/培養(yǎng)皿應(yīng)用:
傷口愈合實(shí)驗(yàn)
細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)
2D侵襲實(shí)驗(yàn)
細(xì)胞共培養(yǎng)
傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)原理:
第一步: 鋪細(xì)胞等待貼壁
第二步: 細(xì)胞長滿后移除插件
第三步: 加入培養(yǎng)基培養(yǎng)
多種用途:
產(chǎn)品規(guī)格:
-即開即用型:
35mm ibidi 培養(yǎng)皿中預(yù)置傷口愈合3孔插件
獨(dú)立實(shí)驗(yàn)
ibiTreat表面處理更適合細(xì)胞生長
也具有無底部包被產(chǎn)品,適合客戶根據(jù)實(shí)驗(yàn)做個(gè)性化的包被
-單獨(dú)插件型:
傷口愈合3孔插件,需自己準(zhǔn)備細(xì)胞培養(yǎng)耗材
25個(gè)一個(gè)包裝
可以放置在任何培養(yǎng)皿/板中
傷口愈合成像分析– WimScratch
ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移,僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。
WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺,無需任何軟件和硬件,只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺,幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊郵箱。
分析數(shù)據(jù)包括:
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度(平均≥5個(gè)圖像)
c) 加速特征(平均≥5個(gè)圖像)
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值(平均≥5個(gè)圖像)
貨號:
貨號 | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格(個(gè)/盒) |
80366 | µ-Dish 35 mm,高壁,預(yù)置傷口愈合3孔插件培養(yǎng)皿,ibiTreat 底部處理 | 30 |
80369 | 傷口愈合3孔插件 | 25 |
技術(shù)參數(shù):
孔數(shù) | 3 |
外圍尺寸(寬/長/高)(單位:mm) | 8.4 x 12.15 x 5 |
每孔容積 | 70 µl |
每孔生長面積 | 0.22 cm |
每孔包被面積 | 0.82 cm2 |
劃痕寬度 | 500 µm +/- 50 µm |
材質(zhì) | 生物兼容硅膠 |
底部 | 無底部-底側(cè)可粘貼 |